ซอฟต์แวร์ที่รู้การทำงานของฮาร์ดแวร์ช่วยเพิ่มสมรรถนะฮาร์ดแวร์ให้ถึงขีดสุด ย่นระยะเวลาในการนำสินค้าเข้าตลาด และปรับปรุงผลกระทบต่อระบบนิเวศ
วันนี้ โอเพน คอมพิวต์ โปรเจกต์ ฟาวน์เดชัน (Open Compute Project Foundation) หรือโอซีพี ฟาวน์เดชัน (OCP Foundation) องค์กรไม่แสวงผลกำไรที่มีเป้าหมายเพื่อนำนวัตกรรมระดับไฮเปอร์สเกลมาให้ทุกคน ประกาศกลยุทธ์ร่วมออกแบบฮาร์ดแวร์-ซอฟต์แวร์ใหม่ ซึ่งสะท้อนให้เห็นแล้วจากที่เมื่อไม่นานมานี้ไมโครซอฟท์ (Microsoft) และอินเทล (Intel) ได้เข้ามามีบทบาทกับโอซีพีในเรื่องสเปคของ Scalable I/O (Input/Output) Virtualization (SIOV) รวมถึงความร่วมมือครั้งใหม่กับโซนิก โปรเจกต์ (SONiC Project) ที่มูลนิธิลินุกซ์ (Linux Foundation)
คุณจอร์จ ทีชาพาเรียน (George Tchaparian) ซีอีโอของโอเพน คอมพิวต์ โปรเจกต์ ฟาวน์เดชัน กล่าวว่า "การร่วมออกแบบฮาร์ดแวร์-ซอฟต์แวร์ให้ความสำคัญกับซอฟต์แวร์ที่มีความรู้อย่างลึกซึ้งเกี่ยวกับฮาร์ดแวร์ เพื่อเพิ่มสมรรถนะฮาร์ดแวร์ให้ถึงขีดสุด พร้อมย่นระยะเวลาในการนำสินค้าเข้าตลาดสำหรับฮาร์ดแวร์ที่สมรรถนะการทำงานของระบบและผลกระทบต่อระบบนิเวศนั้นขึ้นอยู่กับการโต้ตอบระหว่างซอฟต์แวร์กับฮาร์ดแวร์ และในฐานะส่วนหนึ่งในกลยุทธ์ร่วมออกแบบฮาร์ดแวร์-ซอฟต์แวร์ของโอซีพี เราจึงมีความยินดีที่ไมโครซอฟท์และอินเทลได้เข้ามามีบทบาท และมีโอกาสสานต่อความร่วมมือกับโซนิก โปรเจกต์ ที่มูลนิธิลินุกซ์"
การร่วมออกแบบฮาร์ดแวร์-ซอฟต์แวร์ได้เข้ามามีความสำคัญ เมื่อปริมาณงานในซอฟต์แวร์มีความหลากหลายมากขึ้น ทำให้จำเป็นต้องใช้ซิลิคอนเฉพาะทางเพื่อมอบสมรรถนะสูงสุดในต้นทุนด้านพลังงานและระบบนิเวศที่ยอมรับได้ โดยซอฟต์แวร์ของระบบ หรือเฟิร์มแวร์นั้น จำเป็นต้องออกแบบโดยใช้ความรู้เกี่ยวกับสถาปัตยกรรมฮาร์ดแวร์ เพื่อพิจารณาสมดุลทางวิศวกรรมระหว่างต้นทุนกับสมรรถนะให้เหมาะสม เพื่อให้ได้ซอฟต์แวร์ที่ดีต่อสิ่งแวดล้อมมากขึ้น
บทบาทเมื่อไม่นานมานี้จากไมโครซอฟท์และอินเทลเกี่ยวกับสเปคของ Scalable I/O Virtualization นั้นเป็นตัวอย่างสำคัญในกลยุทธ์ร่วมออกแบบฮาร์ดแวร์-ซอฟต์แวร์ของโอซีพี โดย SIOV นำเสนอสถาปัตยกรรมฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์สำหรับการจำลอง I/O สเกลใหญ่ สเปคดังกล่าวเป็นวิวัฒนาการต่อเนื่องมาจากการจำลองอินพุต-เอาต์พุตแบบรูทเดียว (SR-IOV) ซึ่งกำจัดข้อกำหนดในด้านการปรับขนาด ทำให้คอมพิวเตอร์เสมือน (VM) หรือซอฟต์แวร์คอนเทนเนอร์หลักร้อยหรือหลักพัน แชร์อุปกรณ์ I/O ได้อย่างทรงพลัง เพื่อตอบสนองความจ้องการของซอฟต์แวร์คลาวด์เนทีฟสมัยใหม่ ทั้งนี้ โอซีพีมีความตั้งใจที่จะสร้างชุมชน SIOV ที่มีความคึกคัก เพื่อเป็นแรงกระตุ้นในการสร้างสรรค์นวัตกรรมใหม่ ๆ ในด้านสถาปัตยกรรมซิลิคอนและคลาวด์
ความร่วมมือระหว่างโอซีพีกับมูลนิธิลินุกซ์ได้ขยายจนครอบคลุมโซนิก โปรเจกต์ด้วย และเพื่อให้สอดรับกับการร่วมออกแบบฮาร์ดแวร์-ซอฟต์แวร์ ความร่วมมือเกี่ยวกับโปรเจกต์ Switch Abstraction Interface (SAI) ยังคงเดินหน้าต่อไปที่โอซีพีและโซนิก ซึ่งปัจจุบันอยู่ที่มูลนิธิลินุกซ์ โอซีพีมีความยินดีที่ความร่วมมือนี้เปิดโอกาสให้โอซีพีได้รับประโยชน์จากการที่โซนิกเป็นที่ยอมรับมากขึ้นในชุมชนพัฒนาซอฟต์แวร์ของมูลนิธิลินุกซ์ ซึ่งสร้างแรงผลักดันให้กับฮาร์ดแวร์สวิตช์ที่ได้รับการยอมรับจากโอซีพี นับเป็นการเปิดตลาดใหม่ ๆ ให้กับอุปกรณ์ที่ได้รับการยอมรับจากโอซีพี โดยในขณะที่โซนิกเป็นระบบปฏิบัติการในดวงใจของผู้ให้บริการศูนย์ข้อมูลระดับไฮเปอร์สเกลหลายแห่ง ภาคส่วนอื่น ๆ ในตลาดจำเป็นต้องใช้ฟีเจอร์เฉพาะทาง และ SAI จะเปิดโอกาสให้ตลาดได้เลือกระบบปฏิบัติการสวิตช์ที่ตอบโจทย์กรณีการใช้งานของตนมากที่สุด
คุณอาชิช นัดคาร์นี (Ashish Nadkarni) รองประธานกลุ่มธุรกิจระบบโครงสร้างพื้นฐาน ฝ่ายโครงสร้างพื้นฐานระดับโลกของไอดีซี (IDC) กล่าวว่า "ตลาดโครงสร้างพื้นฐานศูนย์ข้อมูลยังคงก้าวหน้าต่อไป เมื่อซิลิคอนมีความหลากหลายมากขึ้นอันเป็นผลจากการนำปัญญาประดิษฐ์ (AI) และการเรียนรู้ของเครื่อง (ML) มาใช้ ความหลากหลายนี้กำลังเป็นตัวกำหนดทิศทางตลาด ซึ่งกำลังถูกกดดันเพื่อมอบโครงสร้างพื้นฐานคอมพิวเตอร์สมรรถนะสูงที่บริหารจัดการขุมพลังและผลกระทบต่อระบบนิเวศไปด้วยได้ การผสมผสานกันของข้อกำหนดเหล่านี้ทำให้การร่วมออกแบบฮาร์ดแวร์-ซอฟต์แวร์เป็นเรื่องที่หลีกเลี่ยงไม่ได้"
